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近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新的5g芯片天璣700，迄今為止，聯(lián)發(fā)科構建了包括天璣1000系列、天璣800系列及天璣700系列三大系列的完美天璣5g soc產品線。 璣700是面向主流市場的5g soc，采用臺灣積體電路制造7nm工藝技術，繼承了聯(lián)發(fā)科天璣的5g技術和5g性能特點。

標準中，天璣700使用了目前高端芯片采用的臺灣積體電路制造7納米工藝，8核cpu架構使用了主頻為2.2ghz的2個大核arm cortex-a76和6個主頻為2.0ghz的arm cortex-a55，

在5g方面，天璣700支持5g雙運營商聚合、5g+5g雙卡雙托管服務和更快、更清晰的5g vonr語音服務，在目前主流的5g芯片市場上，天璣700就是這個 另外，由于聯(lián)發(fā)科5g ultrasave省電技術的加持，終端5g功耗進一步降低，智能檢測互聯(lián)網環(huán)境、ota副本識別bwp動態(tài)帶寬控制和c-drx節(jié)能管理等技術，使終端能夠更智能地管理5g連接，

攝像頭方面，天璣700最高支持6400萬像素攝像頭和豐富的多攝像頭方案，支持夜拍增強功能，具備ai景深、ai著色和ai美顏等豐富的ai APP應用，整合了硬件級的圖像加速器實現多幀降噪。

從規(guī)格和性能上來看，天璣700的實力也牢牢立于目前主流的5g芯片市場，同時在5g功能上很突出，不僅可以讓終端制造商擴大5g智能手機產品線，還可以讓更多的大眾體驗4g通信網絡的優(yōu)勢。 天璣700的出現，可以說極大地推動了5g智能手機下沉市場的普及速度。