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聯(lián)發(fā)科今年在5g市場反戰(zhàn)，除了之前就傳來了客戶小米、oppo、vivo等，華為也增加了聯(lián)發(fā)科芯片的購買，聯(lián)發(fā)科q2的收益創(chuàng)下45個月來的新高。 今年聯(lián)發(fā)科還將發(fā)售天璣400系列，采用上臺灣積體電路制造6nm技術，該系列將成為未來100元級5g智能手機的主力。

聯(lián)發(fā)科天璣系列5g芯片已經(jīng)完全完成了中高級市場的布局。 天璣1000系列有天璣1000 pus天璣1000、天璣1000l三種，天璣800系列也有天璣800、天璣820兩種，其中天璣800產(chǎn)品較多。 oppo a92s、華為包括20 pro、榮耀play4、榮耀30青春版、榮耀x10 max、中興axon 11 se，起步價分別為2199元、1699元、1999元、1799元、1699元、1899元。

天璣600系列也曝光了。 采用7納米工藝，配備8核a55或雙核a76+核a55。 可能是四核。 當然，繼續(xù)整合5g基帶。 只是，規(guī)格上一定會簡化吧。

之后輪到天璣400系列了。 雖然不清楚規(guī)格，但有傳言稱將采用臺灣積體電路制造6nm工藝。 該工藝在7nm的基礎上對臺灣積體電路制造進行了改進，還采用了euv工藝。 晶體管密度提高18%，功耗降低8%，設計與7納米兼容。

從聯(lián)發(fā)科的配置來看，旗下天璣系列5g解決方案明顯瞄準高通駙龍8、6、4系列，而天璣400系列在今年年底上市后，成為入門級5g智能手機的強心劑，成為5g