本篇文章594字，讀完約1分鐘

近年來，intel解決方案在成本級行業(yè)被認為進步緩慢，但在服務器和數據中心市場，intel還在大力發(fā)展，今后將更加努力。

以對48v輸入母線轉換低壓大電流適用明確標準為目的的powerstampalliance(PSA )聯(lián)盟扮演豬隊友的角色，泄露了intel下兩代的至強平臺的情況，看起來真的很有威懾力。

intel目前的至強可擴展平臺(劃分白金//銀色/青銅)基于14納米天空光架構，多為28個核心，但今年上市的新一代產品架構為cascade lake

出乎意料的是，cascade lake平臺使用10納米工藝，但根據psa聯(lián)盟的曝光情況，保持當前的lga3647封裝接口，保持向后兼容性，即使熱設計功耗很高，也能控制在165w。

之后的架構是ice lake，基于第二代10nm+工藝，發(fā)布時間寫為/2019，但封裝接口改為lga4189，由于適配器的向下兼容，散熱設計功耗達到230w，

4189個觸點/針腳比lga3647多約15%，是有史以來最大的解決方案連接器。 amd tr4/sp3r2也不過是4094個觸頭/針腳。

很明顯，這樣多的觸點/針腳是為了更多更強大的功能而準備的。 例如，ddr4內存支持從6通道升級到8通道，與amd epyc差不多，每個通道可以有16個內存。 此外，還可以集成omnipathexpress通道和板載fpga。